半導體模組

日期：2021-07-01 17:18:45　人氣：1306

功能簡介：

1）翻轉卡扣：在IC測試時間，卡扣與底座扣合牢固，保證測試的穩(wěn)定性，常用耐磨材料制作。
2）彈性壓塊：用于壓合IC,為保證壓合平整，使用彈性壓塊自由輔正，為防止IC損傷，常用較軟的鐵氟龍材料制作。
3）Socket托盤：通過精密的加工鉆孔技術，用來固定線針,用于定位IC,保證IC與探針對位精準，主要材料類是PEI/Torlon/PEEK/PPS等精密絕緣材料。
4）Socket底座：連接測試主機板，固定Socket托盤，主要材料類是Torlon/PEEK/PPS等精密材料。